30/04/2026
[연속 공정으로 대면적 FPCB 패키징의 한계를 넘다]
한국기계연구원 나노융합연구본부 나노리소그래피연구센터 한준세 박사 연구팀은 길고 넓은 유연회로기판(FPCB)을 연속적으로 생산할 수 있는 제조 기술을 개발했습니다. 회로기판을 한 장씩 눌러 붙히던 기존 방식 대신, 이번 기술은 연속 생산 방식으로 대면적 회로기판을 안정적으로 제조할 수 있는 것이 특징입니다.
연속 공정으로 대면적 FPCB 패키징의 한계를 넘다 - 기계연, 회로기판을 한 장씩 눌러 붙이던 기존 방...