India in Japan (Embassy of India, Tokyo)

India in Japan (Embassy of India, Tokyo) The page of the Embassy of India in Japan is devoted to the promotion of ties between India and Japan & to disseminating information about India.

18/09/2026

新たに2か所の半導体製造拠点が商業生産を開始しました。

✅ CDIL Semiconductor ATMP Facility
✅ Suchi Semicon OSAT Facility

これでインド国内の商業生産拠点は計5か所となりました。

SEMICON India2026でモディ首相が両施設の落成式を執り行いました。

🇮🇳🇮🇳🇮🇳

インド産のチップを世界に向けて！ #セミコンインディア2026 📍 ニューデリー
18/09/2026

インド産のチップを世界に向けて！

#セミコンインディア2026


📍 ニューデリー

マリック大使は、今朝、東京でマンスク・マンダビヤ Dr Mansukh Mandaviya 青年・スポーツ大臣をお出迎えしました。マンダビヤ大臣は名古屋で開催される第20回愛知・名古屋アジア競技大会に参加するインド代表団を率いて来日しまし...
18/09/2026

マリック大使は、今朝、東京でマンスク・マンダビヤ Dr Mansukh Mandaviya 青年・スポーツ大臣をお出迎えしました。

マンダビヤ大臣は名古屋で開催される第20回愛知・名古屋アジア競技大会に参加するインド代表団を率いて来日しました。

今回の訪日は、青少年やスポーツ分野での印日協力交流、そして人的交流をより活性化することでしょう。

Ambassador Mallick was pleased to welcome Minister for Youth Affairs & Sports Dr. Mansukh Mandaviya Dr Mansukh Mandaviya in Tokyo this morning.

Minister Mandaviya is visiting Japan leading the Indian delegation for the 20th Aichi-Nagoya Asian Games.

His visit will also be a boost to India-Japan cooperation in youth affairs, sports, and people-to-people ties.

🇮🇳🇮🇳🤝🏻🇯🇵🇯🇵


#インド代表 #アジア競技大会2026

モディNarendra Modi 首相：SEMICON India 2026の熱気は、実際に会場を訪れてこそ実感できるものです。半導体という重要な分野において、インドが取り組みを拡大していることを大変誇りに思います。
17/09/2026

モディNarendra Modi 首相：SEMICON India 2026の熱気は、実際に会場を訪れてこそ実感できるものです。

半導体という重要な分野において、インドが取り組みを拡大していることを大変誇りに思います。

6/6インドでは、次世代の半導体人材の育成に向け、必要なツールと研修環境の整備も進んでいます。✅ DLI（Design Linked Incentive）スキームのもと、400の教育・研究機関と107社のスタートアップが、半導体設計に必要な...
17/09/2026

6/6

インドでは、次世代の半導体人材の育成に向け、必要なツールと研修環境の整備も進んでいます。

✅ DLI（Design Linked Incentive）スキームのもと、400の教育・研究機関と107社のスタートアップが、半導体設計に必要なEDA（電子設計自動化）ツールを利用可能

✅ 7万人以上の学生が研修を受講

インドの次世代の半導体産業を担う人材が、着実に育っています。



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5/6SCLモハリでは、学生が設計した半導体チップを、実際の製造へとつなげる取組が進んでいます。✅これまでに、学生が設計した175種類のチップが、SCLモハリの180nm（ナノメートル）世代の半導体製造技術を用いてテープアウトされました。イ...
17/09/2026

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SCLモハリでは、学生が設計した半導体チップを、実際の製造へとつなげる取組が進んでいます。

✅これまでに、学生が設計した175種類のチップが、SCLモハリの180nm（ナノメートル）世代の半導体製造技術を用いてテープアウトされました。

インド国内における半導体の設計・製造能力の強化に向けた、大きな一歩です。

4/6そしてチップは更に小さくなっています。驚くほど小さく。インドでは現在、2ナノメートル未満（Sub-2nm）クラスの最先端半導体チップの設計が進められています。1ナノメートルは、10億分の1メートルです。
17/09/2026

4/6

そしてチップは更に小さくなっています。驚くほど小さく。

インドでは現在、2ナノメートル未満（Sub-2nm）クラスの最先端半導体チップの設計が進められています。

1ナノメートルは、10億分の1メートルです。

3/6次に街中の防犯カメラを目にしたり、ブロードバンドに接続したりするとき、その中で使われている半導体チップにも目を向けてみてください。インドでは、こうしたチップの設計も進めています。これまでに24件の半導体設計プロジェクトが承認され、C2...
17/09/2026

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次に街中の防犯カメラを目にしたり、ブロードバンドに接続したりするとき、その中で使われている半導体チップにも目を向けてみてください。

インドでは、こうしたチップの設計も進めています。

これまでに24件の半導体設計プロジェクトが承認され、C2i Semiconductors、Netrasemi、Vervesemi、Aheesa、Mindgroveをはじめとする企業が、インド独自の半導体設計に取り組んでいます。

すでに複数の設計がテープアウト（設計を完了し、製造工程へ移行する段階）に到達しています。

2/6インドは、単にチップを設計しているだけではありません。世界に向けてチップを製造しているのです。12件の半導体プロジェクトと1兆6,400億ルピーを超える投資により、インドは国内に半導体製造基盤を構築しています。Micron、Kayne...
17/09/2026

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インドは、単にチップを設計しているだけではありません。世界に向けてチップを製造しているのです。

12件の半導体プロジェクトと1兆6,400億ルピーを超える投資により、インドは国内に半導体製造基盤を構築しています。

Micron、Kaynes、CG Semi―すでに3つの施設が商業生産を開始しています。

そして今や、「メイド・イン・インディア」の半導体チップが世界市場へ輸出されています。

マリック大使は本日株式会社デンソーの杉浦正則上席執行幹部役員と面会しました。インドにおけるデンソー( 株式会社デンソー / DENSO CORPORATION )の事業および投資のさらなる拡大について意見交換を行いました。🇮🇳🇮🇳🤝🏻🇯🇵🇯...
17/09/2026

マリック大使は本日株式会社デンソーの杉浦正則上席執行幹部役員と面会しました。

インドにおけるデンソー( 株式会社デンソー / DENSO CORPORATION )の事業および投資のさらなる拡大について意見交換を行いました。

🇮🇳🇮🇳🤝🏻🇯🇵🇯🇵

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2-2-11, Kudan Minami
Chiyoda-ku, Tokyo
102-0074

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月曜日 09:00 - 17:30
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